成立于1997年,國內(nèi)集成電路封裝測試領(lǐng)域佼佼者,2007年于深圳證券交易所上市,專業(yè)從事集成電路封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡稱:通富微電,股票代碼:002156)。公司總股本115370萬股,第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司(占股28.35%)、第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(占股21.72%),總資產(chǎn)160多億元。
通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試,總部位于江蘇南通,擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、廈門通富微電子有限公司(廈門通富)、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購,公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工總數(shù)超1.3萬人。
通富微電是國家科技重大專項(xiàng)(“02”專項(xiàng))骨干承擔(dān)單位,擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術(shù)研究中心以及先進(jìn)信息技術(shù)研究院等高層次研發(fā)平臺(tái),擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。
通富微電在行業(yè)內(nèi)較早通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動(dòng)化、EDI等信息系統(tǒng),可按照客戶個(gè)性化的規(guī)范自動(dòng)控制生產(chǎn)過程,實(shí)時(shí)和客戶進(jìn)行信息交互。實(shí)施“通富微電工業(yè)4.0”項(xiàng)目,構(gòu)建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的智慧工廠,建立柔性自動(dòng)化流水線,與客戶實(shí)現(xiàn)共贏。
通富微電的發(fā)展目標(biāo),是要成為世界的集成電路封測企業(yè)。在國家政策支持和市場拉動(dòng)下,在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金和國家重大專項(xiàng)的支持下,通富微電將不斷向著國際集成電路封測企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)。