全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè),主要從事半導(dǎo)體元器件封裝設(shè)計(jì)/前段工程測(cè)試/晶圓針測(cè)/后段半導(dǎo)體封裝/成品測(cè)試服務(wù),為客戶提供完善的電子制造服務(wù)的整體解決方案
日月新集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè),日月新集團(tuán)為全球客戶提供封裝設(shè)計(jì)、前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)、后段半導(dǎo)體封裝、成品測(cè)試的一體化服務(wù),并且擁有集技術(shù)研發(fā)為一體的檢測(cè)中心,以先進(jìn)設(shè)備和豐富的半導(dǎo)體封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn),為客戶提供完善的電子制造服務(wù)的整體解決方案。日月新集團(tuán)堅(jiān)持以人為本,透過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?、紀(jì)律的生產(chǎn),使命達(dá)成第一的品質(zhì),以贏得客戶的滿意、成就永續(xù)的經(jīng)營(yíng)。
日月新蘇州廠成立于2001年,2007年日月光集團(tuán)與NXP合資設(shè)立蘇州日月新,2018年日月光集團(tuán)取得蘇州日月新100%股權(quán),拓展并服務(wù)全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)。2021年12月,智路資本與日月光集團(tuán)完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓,更名為日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司,且做為日月新集團(tuán)總部。
公司不斷創(chuàng)新的思維,投注于半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā),高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)的技術(shù)與制程,滿足客戶對(duì)于強(qiáng)化產(chǎn)品功能與降低成本的需求,也獲得多項(xiàng)技術(shù)專利。公司自成立以來,營(yíng)收、獲利、人員都保持迅速增長(zhǎng),現(xiàn)有員工已超4000名,是一家重視品質(zhì)、研發(fā)、技術(shù)、人才培育、員工溝通、員工健康的公司。