德邦科技成立于2003年,為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)技術(shù)服務(wù)的上市公司,專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售特種功能性高分子界面材料,主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品
煙臺(tái)德邦科技股份有限公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),山東省較早的瞪羚示范企業(yè)。公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料,可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能,是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料,廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。
德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù),主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。