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【雙面電路板焊接】雙面電路板人工焊接方法 雙面電路板焊接注意事項

發(fā)布日期:2019-02-13 15:50:03    來源:民族品牌網(wǎng)     瀏覽次數(shù):1649    評論:0
【導(dǎo)讀】雙面電路板人工焊接方法1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進行工藝處理;即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上
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雙面電路板人工焊接方法

1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進行工藝處理;即先整形后插件。

2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上,不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。

3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。

4、雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右,溫度過高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫,焊接時間控制在3~4秒。

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5、正式焊接時一般按照器件從矮到高,從里向外的焊接原則來操作,焊接時間要掌握好,時間過長會燙壞器件,也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6、因為是雙面焊接,因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類,目的是不壓斜下面的器件。

7、電路板焊接完成后應(yīng)進行全面對號入座式的檢查,查有漏插漏焊的地方,確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪,后流入下道工序。

8、在具體的操作中,還應(yīng)嚴格遵循相關(guān)的工藝標準來操作,保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB電路板絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準備齊全后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應(yīng)選項劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準備齊全后,應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當然,對于高手來說,這個并不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時,應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳,使元器件被準確連接位置上后進行焊接。

6、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負極之分,發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負極。對于電容及二極管元器件,一般有顯著標識的一端應(yīng)為負。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應(yīng)放置二極管負極端。

7、對晶振而言,無源晶振一般只有兩個引腳,且無正負之分。有源晶振一般有四個引腳,需注意每個引腳定義,避免焊接錯誤。

8、對于插件式元器件的焊接,如電源模塊相關(guān)元器件,可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后,一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多,但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。

9、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備后續(xù)改進。

10、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完成后,應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。